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典型示意電路圖  

系統方案設計                                                            

效率設計理論

應用電路工作效率計算如下：

其中Vin 是系統輸入電源電壓，VLED 是單個(gè)LED 工作電壓降，ILED 是LED 導通電流?？煽闯鱿到y串聯(lián)的LED 數量n 越大，系統工作效率越高系統設計過(guò)程中，需根據應用環(huán)境調整HX308的VP端口工作電壓，優(yōu)化η 值。

LED串聯(lián)數量設計

系統串接的 LED 數量設計需考慮以下兩個(gè)方面：

1) 電路中，VP端口電壓VOUT = Vin – n*VLED ，為保證芯片正常工作，需保證VP端口電壓VOUT > VOUT_MIN；

2) 芯片 OUT 端口電壓越低，系統工作效率越高。

綜合以上兩點(diǎn)，HX308的VP端口工作電壓范圍為VOUT_MIN，系統串接的LED 數量n 計算為：(Vin - VOUT_MIN)/VLED

PCB注意事項                                                  

PCB布圖時(shí)在HX308的VP引腳對地加一個(gè)104/1KV的電容，且該電容應盡可能靠近VP引腳和地。一方面，該濾波電容可以減小系統上電時(shí)VP引腳的電壓尖峰，避免IC因過(guò)壓而損壞，另一方面，當IC進(jìn)入過(guò)溫保護狀態(tài)時(shí)，該濾波電容可以避免在電源VP上出現因輸出電流波動(dòng)而導致的大的紋波。

采樣電阻Rcs到地的連線(xiàn)應盡量粗短，以減小因為連線(xiàn)寄生電阻導致的輸出電流誤差，芯片底部有增強散熱能力的散熱片，焊錫將底部填滿(mǎn)，以保證散熱片與鋁基板或PCB覆銅緊密接觸，空間允許的情況下，加大IC底部的鋪銅面積，達到良好的散熱效果。

系統設計時(shí)，應充分考慮開(kāi)關(guān)沖擊與雷擊浪涌對IC造成的損壞，做好相關(guān)保護措施，高壓應用布線(xiàn)時(shí)需要注意爬電距離，板材可選用可通過(guò)耐壓測試的基板。