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HV LED實(shí)現微晶粒串并聯(lián) 開(kāi)創(chuàng )照明高效率時(shí)代

傳統DC LED芯片是在大電流低電壓下工作，為提升使用電壓，一般采用集成封裝(COB)結構，即多顆芯片串并聯(lián)。雖然目前LED照明應用仍然以DC驅動(dòng)為大宗，但是該技術(shù)經(jīng)由AC/DC轉換能源后驅動(dòng)燈具照明，不僅增加了應用成本，也增加了產(chǎn)品的復雜度，使整體節能效益降低。

HV LED直接在芯片級就實(shí)現了微晶粒的串并聯(lián)，使其在低電流高電壓下工作，將簡(jiǎn)化芯片固晶、鍵合數量，封裝成本降低。HV芯片是在單位面積內形成多顆微晶粒集成，避免了芯片間BIN內波長(cháng)、電壓、亮度、跨度等帶來(lái)的一致性問(wèn)題。

近年來(lái)，LED照明燈具的設計更傾向于簡(jiǎn)便化和輕薄化，而高壓芯片以其靈活性、多樣性及其低成本性等優(yōu)勢為市場(chǎng)所看好。

與傳統DC LED功率芯片相比，HVLED芯片具有封裝成本低、暖白光效高、驅動(dòng)電源效率高、線(xiàn)路損耗低等優(yōu)勢。一顆傳統的1WDCLED芯片采用350mA驅動(dòng)，電壓為3.4V左右，試定電壓為220V，需要使用60～70顆芯片，而電流達到2×104mA左右，在這種室溫條件下需要使用電壓轉接器，降低電流量。而一顆HV芯片電流為20mA，電壓為50V，在試定電壓220V，4～5顆芯片，電流在100mA以下，可以省掉變壓器，節約成本，提高芯片的一致性。

由此可以看出，同樣輸出功率的高壓LED在工作時(shí)耗散的功率要遠低于低壓LED，這也意味著(zhù)散熱鋁外殼的成本可大大降低。按照目前的產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，高壓芯片的制造成本比低壓成本少10%～30%。

高壓芯片節省成本是多方面的。高壓芯片不僅能降低驅動(dòng)電路和變壓器等外圍成本，還能節省工藝成本。此外，由于低壓芯片使用變壓器降壓的過(guò)程中會(huì )有耗能損失，高壓芯片沒(méi)有能耗損失，可以進(jìn)一步提高光效。

隨著(zhù)技術(shù)難題的突破，高壓芯片有望成為未來(lái)芯片市場(chǎng)主流，但是其本身所具有的技術(shù)難度和工藝水準也讓很多企業(yè)望而生畏。不過(guò)，隨著(zhù)未來(lái)高壓芯片的普及，研發(fā)成本的降低，HVLED芯片本身具有成本優(yōu)勢的高壓芯片價(jià)格也將得到進(jìn)一步降低。