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HX3087B五段高功率因素恒功率高壓線(xiàn)性IC
作者:  來(lái)源:本站  發(fā)表時(shí)間:2018-11-28 10:21:21   瀏覽:

產(chǎn)品概述

HX3087B是一款5階高功率因素恒功率分段線(xiàn)性恒流LED驅動(dòng)芯片,應用于LED照明領(lǐng)域。該芯片通過(guò)獨特的恒流控制專(zhuān)利技術(shù),實(shí)現恒流精度小于±5%,輸出電流可由外接電阻CS調節。

HX3087B具有高功率因素和低諧波失真,符合CE,TUV等相關(guān)測試標準。HX3087B具有輸出電流隨溫度自動(dòng)調節功能,當溫度過(guò)高系統將降低輸出電流,以達到降低溫度的效果。

HX3087B具有輸入功率自動(dòng)調節功能,當輸入電壓過(guò)高時(shí),將降低輸出電流,電流降低的幅度通過(guò)外置電阻RD設置,以此保證過(guò)輸入功率不隨輸入電壓變化。

HX3087B內置500V高壓恒流MOS管,比較容易通過(guò)浪涌測試,提高產(chǎn)品可靠性。

方案無(wú)需變壓器和電解電容,極少的外圍元件,可節省電子元器件所占的空間,方案設計簡(jiǎn)單、調試安裝方便以及高轉換效率、高PF值,適合標準化、自動(dòng)化、批量化生產(chǎn)。

二、特點(diǎn)

◆外圍驅動(dòng)電路簡(jiǎn)單、驅動(dòng)器體積小

◆無(wú)需電解電容和磁性元件,性能穩定

◆輸入線(xiàn)電壓補償功能

◆內置過(guò)溫調節功能

◆±5%可調節輸出電流精度

◆最大輸出電流80mA

◆單顆芯片支持15W(max)應用,功率因素>0.95

◆總諧波THD<20%

◆多芯片并聯(lián)使用時(shí)輸出電流穩定   

◆采用ESOP8封裝。

四、應用范圍                                                        

大功率投光燈/泛光燈/工礦燈

 

七、極限參數                                                   

符號

參數

范圍

單位

VIN、D1、D2、D3、D4

500V高壓接口

500

V

CS、VD

芯片低壓接口

-0.3~6

V

Pmax

單顆芯片最大功率

15

W

Rja

PN結到環(huán)境的熱阻

60

/W

TA

工作溫度范圍

-40~150

TSTG

存儲溫度范圍

-55~150

ESD

靜電保護

2000

V

注:

①最大極限值是指在實(shí)際應用中超出該范圍,將極有可能對芯片造成永久性損壞。以上極限應用表示出了芯片可承受的應力值,但并不建議芯片在此極限條件或超出推薦工作條件下工作。芯片長(cháng)時(shí)間處于最大額定工作條件,將影響芯片的可靠性。

②人體模型,100pF電容通過(guò)1.5K電阻放電。

 

八、電氣參數                                                   

符號

描述

測試條件

典型值

單位

工作電流

ICC

靜態(tài)工作電流

VIN=30V

200

uA

基準電壓

VIN

VIN電流基準

D1=30V,RCS=120歐

400

mV

Vref1

第一基準電壓

D1=30V,RCS=120歐

525

mV

Vref2

第二基準電流

D1=D2=30V,RCS=120歐

700

mV

Vref3

第三基準電壓

D1=D3=30V,RCS=120歐

825

mV

Vref4

第四基準電壓

D1=D4=30V,RCS=120歐

900

mV

保護部分

Treg

過(guò)溫調節

---------

130

 

九、應用信息                                               

HX3087B是一款低諧波高精度線(xiàn)性恒流LED控制芯片,應用于各種LED照明產(chǎn)品,驅動(dòng)各種高壓LED燈串。

供電及驅動(dòng)                                             

在系統上電后,VIN通過(guò)電阻R1,R2和內部的高壓MOS給芯片供電,當LED燈珠電壓開(kāi)啟后,電阻R1,R2處于關(guān)閉狀態(tài),從而提高LED效率,電阻的驅動(dòng)波形如下圖:

 

電阻R1,R2的總損耗:

 

其中TR1+TR2是電阻R1和R2的導通時(shí)間,T是電源的周期,VPAK代表電阻R1和R2的峰值電壓,VPAK是由第一路LED燈珠決定的,所以第一路LED電壓越低,電阻R1和R2的損耗越小,但是THD越大,需要根據實(shí)際情況來(lái)選取合適的值。

驅動(dòng)機制

HX3087B是根據輸入電壓變化而分段點(diǎn)亮不同的LED串數,因此可以在整個(gè)交流周期內,增加LED被點(diǎn)亮的時(shí)間,從而提高交流市電的利用率和保持較寬的輸入電壓范圍。利用專(zhuān)利功率補償技術(shù),實(shí)現設計點(diǎn)AC輸入電壓變化,功率保持相對恒定。

電流設置

HX3087B可以通過(guò)外部電阻精確設定LED電流。

LED分段導通時(shí),每段輸出電流計算公式:

ILEDn=VrefN/Rcs

其中,N=1,2,3,4。分別為各段的基準。

 

過(guò)溫過(guò)壓保護功能

HX3087B具有過(guò)溫保護功能,在驅動(dòng)IC過(guò)熱時(shí)逐漸減小輸出電流,從而控制輸出功率和溫升,保產(chǎn)品溫度保持在設定值,以提高系統的可靠性。

 

輸入功率恒定補償功能

當第四串LED完全點(diǎn)亮,隨著(zhù)輸入AC電壓繼續升高,為了減少損耗,保持輸入功率相對恒定,HX3087B根據D4端電壓高低來(lái)改變LED串電流,改變幅度通過(guò)RD電阻調節。公式如下:

VREF4=0.9-1.6KΩ*VD4/RD

過(guò)溫調節功能                                               

HX3087B具有過(guò)熱調節功能,當芯片內部溫度達到130℃時(shí),減小輸出電流,從而控制輸出功率和溫升,提高系統的可靠性。

 

PCB/鋁基板設計注意事項                                     

HX3087B芯片底部有增強散熱能力的散熱片,連接至GND,盡可能的與鋁基板或PCB覆銅進(jìn)行接觸,達到良好的散熱效果。HX3087B的電流采樣電阻的功率地線(xiàn)盡可能短。


 

 

訂貨型號

絲印

最小包裝(Pcs)

環(huán)保

HX3087B

HX3087B

XXXX

4000/盤(pán)

無(wú)鉛